2025-09-15半導(dǎo)體電鍍設(shè)備操作流程
在半導(dǎo)體行業(yè)中,電鍍技術(shù)是生產(chǎn)處理芯片不可或缺的一環(huán)。半導(dǎo)體電鍍設(shè)備專業(yè)設(shè)計(jì)用于將重金屬離子從電鍍液中沉積到單晶硅片表層,產(chǎn)生電源電路互聯(lián)層。這一過程對于降低電阻器、降低功能損耗、控制成本以及提升處理芯片特性尤為重要。不僅在單晶硅片上堆積金屬材料外,這種設(shè)備還廣泛用于先進(jìn)封裝技術(shù)性,如柱型突點(diǎn)、再分
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