PCBA質量管理
序言
總標準包含三個文檔：《PCBA質量控制-LAYOT》
《PCBA質量控制-SMT》
《PCBA質量控制-PCBA調試》
本標準關鍵操縱SMT階段質量跟蹤與改進
本標準適用大家企業的SMT達標率的提升 ，
尤其對于量小類型多品質規定高的商品
本標準由產品研發硬件配置部明確提出。
一、鋼絲網
1、控制模塊類鋼絲網外伸不可以簡易的焊層四邊對稱性拓展，焊層設計方案時內部的伸縮式量早已考慮到進來。一些大的控制模塊焊層上錫實際效果不太好必須提升錫量的，必須從不容易被控制模塊擠壓成型的焊層方位張口加上上錫量，避免 控制模塊內部短路故障，或是造成不必要錫珠。（2G控制模塊、3G控制模塊、U-BLOX控制模塊、無線模塊、大中型電感器電容器等）
2、BGA鋼絲網張口必須依據BGA集成ic腳位圓球尺寸和空隙有效調節，在空焊和短路故障中間來調整有效值，大家商品應用BGA封裝規格型號比較多，務必參照集成ic狀況，不可以依據一般狀況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助焊膏
依據早期的帖片工作經驗，同樣的鋼絲網同樣的板，不一樣批號出現一些不一樣的產品質量問題，助焊膏階段必須高度重視
1、助焊膏開封市之后24小時內務必用完，假如不可以應用完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市后的助焊膏拿來冰箱冷凍后再次應用，保證一罐助焊膏相匹配一批號
3、從電冰箱取下的未開封市助焊膏升溫一定要超過5鐘頭，助焊膏反放。另外加上儲放升溫區，紀錄升溫起止時間，而且貼標簽。
4、手動式拌和助焊膏盡量充足（五分鐘之上或是超過100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理，因為批號帖片單罐不可以立即應用徹底造成的助焊膏損毀我來企業擔負，嚴禁以節省為原因應用到期助焊膏。
三、回流焊爐
1、大家商品規定爐溫曲線有標準值，出示每一款商品的爐溫曲線圖，便捷依據品質狀況調節爐溫曲線值
2、一般狀況底下鉛和無重金屬溫度控制不一樣，大而厚的板和小而薄的板溫度控制也不一樣，盡可能不必不一樣板才另外公共一個爐，做為SMT排表還要考慮到好幾條線公共回流焊爐的合理化，不可以由于排表在這個階段上邊受到非常大影響，這一也是一些產品質量問題非常容易輕視的地區。
四、訂制文本文檔
涉及到PCBA調節部文本文檔
1、《回流焊爐溫曲線表》--------相匹配每一批號板，經常性針對工程項目工作人員抽樣檢查落實情況
2、《QC檢驗記錄表》
統計分析紀錄批號不合格率
詳盡紀錄欠佳難題點（大家出示不干膠貼紙，在面過爐后貼標簽序號，而且紀錄有什么問題PCBA板）附加人工費大家付款
3、《PCBA調試異常反饋表》---大家企業出示，貼片廠承擔解決解決困難,制訂改進計劃方案
五、原材料
涉及到業務流程材料準備
1、為了更好地避免 機器設備調節首樣料沾有強力膠，造成 電焊焊接欠佳，調節首樣的PCBA和帶膠布黏貼IC的板一并收購到針對，做歸檔或是檢修應用（大的急缺控制模塊IC能夠在清理后謹慎應用，BGA集成ic嚴禁再度應用）
2、事后針對的PCB和原材料都出示調節機器設備耗損原材料（調節環節的PCB反復刷助焊膏清理的PCB風險性也很高）
3、調節機器設備的多次重復使用集成ic\PCB耗損是可回收利用耗損，不可回收耗損必須此外測算